同步BUCK OVP 烧芯片

silverpuma · 发表于 2016-8-2 15:00:21

回复 10# Kevin_Yang
这个就是烧芯片之前的波形，SW有很高的尖峰值。

silverpuma · 发表于 2016-8-2 15:01:20

回复 9# magicdog

Powermos和controller是集成在一起的，一颗die。

silverpuma · 发表于 2016-8-2 15:04:15

回复 6# math123

有可能是出现latch up了。但是我有两颗IC，同样的结构，只是应用环境有些不同。前者OVP之后可以正常恢复，后者不行。等我再做一些实验，对比下。

math123 · 发表于 2016-8-2 16:36:47

本帖最后由 math123 于 2016-8-2 17:10 编辑

OVP后重新对电感充电的SW波形已经不对了，通常有个最大占空比例如90%的，但那个SW的尖峰真的很奇怪

时光风筝 · 发表于 2016-8-2 18:04:19

本帖最后由时光风筝于 2016-8-2 18:10 编辑

回复 11# silverpuma

在SW 和VIN之间并联一个肖特基diode 试试还会不会damage？

另外，你的LS 反向保护电流的阈值是多少？可以FIB/trim 减小该阈值看看是否有效。

另外你LS的耐压是多少，电压ring到这么高，LS是否可以抗的住？可以降低VIN的电压，看看是否能够正常工作？

仔细想了下，感觉像是logic的问题，因为这个是在关闭HS，打开LS 的时候damage的，而不是在LS 反向电流很大之后关断瞬间damage的，所以需要仔细check logic ，感觉可能性更大些。

可以讲damage 瞬间的波形放大吗，这样可以get 更多的信息。

mikeppq · 发表于 2016-8-3 09:17:34

OVP是否会引起BS电压异常？

TianBian365 · 发表于 2016-8-3 10:43:06

随便说两句吧。。。

做保护很少用HS或LS 直接关掉或者打开。。。保护时候只需要限流即可。。。比如把占空比给到最小。。。

你的OV后HS管关断后LS打开，如果外接电容很大。。这种反向电流可以比你正常工作的电流还大。。。地线可能烧坏。。。

感觉还是保护的方法有点问题。。。太蛮劲了，要用巧劲

silverpuma · 发表于 2016-8-3 10:58:32

本帖最后由 silverpuma 于 2016-8-3 11:01 编辑

芯片OVP触发后，SW尖峰相对于VIN电压过高，导致芯片内部出现latch up，把芯片内部很多电路的连接线全部烧断了，芯片失效。如果我在电源上面串接一个1K电阻，芯片就可以恢复过来。应该是逻辑的问题，具体还在仿真验证中。

silverpuma · 发表于 2016-8-3 10:59:32

回复 17# TianBian365

嗯，有道理，貌似不能用蛮力。

math123 · 发表于 2016-8-3 15:58:19

本帖最后由 math123 于 2016-8-3 16:48 编辑

回复 17# TianBian365

参考了个高压buck controller，外接两个独立的DNMOS，电流可达10A，过温保护的时候是上下管一起关断的，不过这里上下管是分立元件，关断后很大的正向电流通过下管的衬底二极管放电也没问题。

楼主的情况OVP发生后是不知道负载情况的，如果用最小占空比继续对输出充电有可能电压会继续升高

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