FloorPlan布局电源线时,如果允许电源线所在的layer下place器件，有何影响？

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Encounter在FloorPlan布局电源线时，可以设置电源线所在的金属层下是否对placement做blockage，这样会浪费面积；如果不做placemen的blockage，encounter会在电源线所在的layer层下面做place器件吧，这么做会有什么确定呢？什么情况下适用于这种不做blockage呢？

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补充一下，布线资源较少的情况下，例如只有3层或4层金属可用，最高层做电源；如果设置最高层走电源线的位置下面可以place器件，会有什么影响。

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如果设计速度不快，si要求不那么高，这样做没什么影响。