金属fuse画法

sunny_yangfeng

请教各位大神，关于fuse的画法，下图是我根据工艺厂提供的规则所画的metal fuse，顶层金属为metal3。请问一下左右两端需要探针加电压的焊盘该怎样画？是与普通焊盘一样画法吗？需要画多大呢？

tuohong

画法上结构一般是一样的，扎探针相对于打线来说，面积可能可以小一点，具体的情况需要去问一下加探针的人。

存在感

60x60 ~40x40 之间
具体需要问清楚最小能支持多小。
要不然就费点面积 画大点一般50左右都能接受

sunny_yangfeng

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谢谢回复，支持多小是依据什么而定的？这个焊盘需要与熔丝的钝化层开窗离多远呢？

sunny_yangfeng

回复 4# sunny_yangfeng

在线求回复，急急急~~~~~~~

Yestare

回复 5# sunny_yangfeng


    最小距離應該去問做封裝的人. 距離可看先是否有DRC rule, 沒有的話就靠經驗了...

存在感

回复 4# sunny_yangfeng


   fuse  pad 层与trim pad按照DRC rule 最小间距做就好了。
trim pad 之间的间距会影响到探针是否能接触到trim pad ,其实如果你3trim pad个以上并排 建议中心间距要大于等于60um.
trim pad 与bonding pad 的间距就要看的对应封装厂家及所用金属线的宽度而定可以参考该封装的bonding pad 最小间距，以免影响探针接触trim pad。

sunny_yangfeng

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DRC rule的最小间距要求是指的pad层之间所要求的最小间距吗？还有trim pad的画法与bonding pad的画法一致吗？就是说从第一层到顶层金属都要画，再加上通孔和pad层，并且trim pad最小能支持多大是要依据什么来定，无论对于什么工艺，50*50左右都够了吗？

存在感

回复 8# sunny_yangfeng

1. 是的
2.可以一致也可以不一致。（大哥，bonding pad 也有不画全部金属的，我不能给你定论。保险你就安一样的画吧。工艺这么多种我说非要一样也不现实吧。）
3.trim pad 多大，间距多大，这个根据机台而定。前面提到的50x50  60  是个人经验国内90%以上的都合用。有的甚至可以做得更小。

没有经验支持，你应该跟你们公司后端相关的各公司进行沟通，没有具体工艺，没有具体封装厂 这里说那么多 都是参考。想要做到极致沟通 沟通~~

sunny_yangfeng

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明白了，非常感谢