请教一个MIM电容的问题

hwynhh@163.com · 发表于 2015-9-22 20:31:06

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图一是MIM电容整体模样，图二是打散后各层次模样，有四层，分别为：M3，M4，MMC，VIA3，图四是VIA3

我疑惑的是，电容用M3 和 M4制成的，上面打上VIA3这样不就是上下级版短接了吗？这样的电容怎么工作？
ps 这不是备用电容

mangoch · 发表于 2015-9-22 20:40:00

你这问题我也是醉了。。。看来layout上的金属都不能相交了，因为一打via它们就短接了，这样的IC能有什么用？

hwynhh@163.com · 发表于 2015-9-22 21:29:49

回复 2# mangoch

相邻金属打上通孔难道不是短接吗？（M4 和M3打上VIA3）

mangoch · 发表于 2015-9-22 21:48:02

回复 3# hwynhh@163.com

谁叫你直接在上面打孔了？

coffeeing520 · 发表于 2015-9-23 09:00:39

M3，M4，MMC，VIA3 在这个时候，MMC类似于金属，此时VIA3是连接MMC和M4的，VIA3并没有穿过MMC层到M3，而真正的电容是M3和MMC的，

hwynhh@163.com · 发表于 2015-9-23 09:08:14

回复 4# mangoch

工艺要求是这样做，所以我才纳闷啊

hwynhh@163.com · 发表于 2015-9-23 09:12:17

回复 5# coffeeing520

谢谢解答另外再冒昧问问，工艺上是怎样控制via不穿过mmc到达M3层的，因为其他via3都是这样的目的，而电容上面的via3为什么单独不行？

Rucas · 发表于 2015-9-23 10:23:28

建议楼主问工厂要一份MIM的剖面图，或许就会明白了。

motofatfat · 发表于 2015-9-23 10:49:19

同意樓上的說法

coffeeing520 · 发表于 2015-9-23 13:44:17

回复 7# hwynhh@163.com

这个你就得问Fab了，

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