合肥君正科技有限公司——CPU团队招募信息

cook.wchen

简历投递邮箱： cook.wchen@ingenic.com
邮件主题：<岗位>-<姓名>

岗位名称：CPU-IC前端工程师及实习生
岗位职责：
1、研发下一代低功耗、高性能的XBurst处理器，包括设计规格、微架构、RTL设计
2、参与子系统的微架构研发、设计文档和RTL编写
3、编写和review验证需求说明书
4、参与顶层和子系统前端综合和时序收敛
5、优化设计和逻辑满足功能、功耗、性能、面积需求

任职资格：
1、计算机、微电子、物理、数学等相关专业本科及以上学历或者对CPU研发具有一定经验或者浓厚兴趣的其他专业
2、熟悉CPU和L2的微架构、满足规定频率、功耗、面积的前端设计和综合
3、强烈的事业心和责任心，积极进取的自我驱动能力
4、适应团队协作，良好的沟通能力
5、满足如下一个或者多个条件优先：
- 熟悉前端仿真和综合工具
- 熟悉verilog\SystemVeriog
- 一定的IP设计经验
- Strong understanding of functionality、performance、power、area and physical implementation tradeoff
6、应届生毕业生满足如下一个或者多个条件优先：
- 学习成绩在年级排名前20%
- 高等数学、数据结构与算法、计算机组成原理、计算机系统结构均在85分以上
- 具有丰富的算法和程序设计经验
- 参加全国性机器人\电子\软件设计比赛并获奖

岗位名称：CPU-IC验证工程师及实习生
岗位职责：
1、参与下一代低功耗、高性能的XBurst处理器研发
2、根据验证需求编写测试计划、构建测试用例和测试环境
3、利用仿真、调试工具定位失败的测试用例的原因
4、协助进行CPU微架构建模、功耗\性能\面积评估和优化空间探索
任职资格：
1、计算机、微电子、物理、数学等相关专业本科及以上学历或者对CPU研发具有一定经验或者浓厚兴趣的其他专业
2、熟悉CPU和L2的微架构
3、强烈的事业心和责任心，积极进取的自我驱动能力
4、适应团队协作，良好的沟通能力
5、满足如下一个或者多个条件优先：
- 熟悉前端仿真和调试工具
- 熟悉UVM
- 熟悉verilog\SystemVerilog
- 一定的IP验证经验
6、应届生毕业生满足如下一个或者多个条件优先：
- 学习成绩在年级排名前20%
- 高等数学、数据结构与算法、计算机组成原理、计算机系统结构均在85分以上
- 具有丰富的算法和程序设计经验
- 参加全国性机器人\电子\软件设计比赛并获奖IC后端工程师

岗位名称：CPU-IC后端工程师
岗位职责：
1、参与下一代低功耗、高性能的XBurst处理器研发
2、负责CPU从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化整体的时序、面积和功耗。
3、负责hierarchical design的block分割和任务分配。
任职资格：
1、3年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。
2、熟练使用主流P&R流程工具（Synopsys、Cadence的相关P&R工具）。
3、具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4、熟练的脚本编写技能（Shell、Tcl、Python）。
5、具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6、具备分配任务、评估风险、领导小组的能力。

岗位名称：CPU-软件工程师及实习生
岗位职责：
1、参与下一代低功耗、高性能的XBurst处理器研发
2、改进和增强用于验证最新一代处理器的随机测试程序生成软件，修复和增加其功能保持和最新一代处理器的微架构同步
3、改进和增强用于最新一代处理器微架构评估和验证的模拟器
4、收集、移植和维护基准测试程序集（例如SPEC2000）
5、参与toolchain、kernel移植、调试和优化
任职资格：
1、计算机、微电子、物理、数学等相关专业本科及以上学历或者对CPU研发具有一定经验或者浓厚兴趣的其他专业
2、熟悉C/C++程序设计、软件开发、CPU的架构基本知识和汇编程序设计
3、强烈的事业心和责任心，积极进取的自我驱动能力
4、适应团队协作，良好的沟通能力
5、满足如下一个或者多个条件优先：
- 熟悉MIPS汇编程序设计
- 熟悉python\shell脚本
- 熟悉linux软件开发
- 熟悉设计模式
6、应届生毕业生满足如下一个或者多个条件优先：
- 学习成绩在年级排名前20%
- 高等数学、数据结构与算法、计算机组成原理、计算机系统结构均在85分以上
- 具有丰富的算法和程序设计经验
- 参加全国性机器人\电子\软件设计比赛并获奖

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欢迎你的加入。

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DOONPENG007

湖南静芯微电子技术有限公司是一家集成电路设计公司，位于湖南长沙经开区，主营业务有ESD solution、ESD/TVS device、IP委托设计。希望在看了下面的介绍后，我们能从中找出契合点进行合作。
            1、我们的ESD/TVS产品特性：成本低、面积小、可量产、可集成、鲁棒特性高、HBM防护等级达到30KV（国内首家，可芯片集成），可以为foundry进行ESD工艺库开发。
            2、可为IC设计企业做定制化的ESD solution，8KV、15KV、30KV等高压ESD保护方案。
            3、我们可以提供从设计到生产到售后的一条龙服务及其与的一些IP核设计能力，技术水平在国内前列。
            4、公司拥有成熟的MEMS MIC ASIC技术。
            5、成熟的RS485芯片IP，抗静电方面优于美信MAX3085EESA。
         附件为产品的详细介绍，期待您的回复。
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我们可以为客户提供：
    1、定制化的ESD解决方案；
    掌握从结构选型、器件参数设计、工艺仿真、器件仿真、版图设计、流片测试、性能评估到电路应用的ESD设计全流程技术。
    拥有丰富的芯片级ESD开发经验；开发成功2K\5K\8K\15K等级的ESD技术。
    2、质优的TVS器件；
    掌握5K、8K、15K等TVS器件技术；
    在国内首次开发成功在人体模型(HBM)下抗静电强度高于30KV关键技术；
    可以芯片级集成，例如：RS485芯片。
    3、IP委托设计服务。
    例如：1、MEMS加速度计伺服芯片；2、ASIC:开环MEMS加速度检测电路；3、单相智能电表模拟IP；4、RTC实时时钟芯片；5、数字温度传感器；6、OFDM PLC模拟前端；7、12bit 60MHz pipeline ADC IP；8、12bit SAR ADC IP；9、锁相环（PLL）倍频电路。
    多种类IP集成设计服务满足项目需求。
    静芯微电子技术有限公司可以为您在IC电路静电保护问题、增加核心竞争力与加速新品开发方面创造价值。

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致青春、筑梦君正、芯未来 校招正在进行中

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