寒武纪科技（上海）招聘数字后端工程师

Cambricon

公司简介：

寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者，宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。

寒武纪科技的研发团队源自中国科学院计算技术研究所，团队成员长期从事智能处理器研发，研制了世界首款深度学习专用处理器芯片“寒武纪”，性能功耗比全面超越CPU及GPU。团队成员和法国Inria的合作者共同设计的DianNao系列深度学习硬件加速器架构获得了ASPLOS 2014和MICRO 2014两个处理器架构领域顶尖国际学术会议的最佳论文奖，实现了亚洲研究机构的历史性突破，受到国内外学界的广泛关注，引领了哈佛、斯坦福、MIT、哥伦比亚、UCSB 、Intel、微软、IBM等多家研究机构和公司追随我们的方向开展了智能芯片研究。

自成立公司以来，我们已经和多家业界顶尖公司签署了商业合同或者达成了合作意向，天使轮融资的估值已达到了约一亿美元。目前，我们即将启动A轮融资，公司估值已快速提升了一个数量级。

高级数字后端工程师：

与前端合作完成全芯片的tapeout，包括顶层的切分，block的floorplanning，place&route, timing 和physical signoff。维护和改进后端流程，探索新工艺下的后端设计挑战。在后端技术领域能够引领团队。

岗位要求:

1. 微电子相关专业5年以上或本科8年以上后端工作经验；

2. 大规模芯片的成功流片经验；

3. 深度理解28nm及以下工艺；

4. 良好的沟通能力；

5. 熟悉后端工具，包括PR工具，Timingsignoff工具，LVS DRC signoff工具。

加分项：

1. 熟悉dc等综合工具；

2. 熟悉ICC2及ICC2 LM；

3. 熟悉power signoff工具；

4. 熟悉top design planning；

5. 熟悉DDR PCIE等常见IP；

6. 熟悉16nm及以下工艺。

数字后端工程师：

完成芯片的tapeout，包括block的floorplanning，place&route, timing 和physical signoff。

岗位要求:

1. 微电子相关专业3年以上或本科5年以上后端工作经验；

2. 了解深微纳米工艺；

3. 良好的沟通能力；

4. 熟悉后端工具，包括PR工具，Timing signoff工具，LVS DRC signoff工具；

5. 具有一定的编程能力，熟悉tcl 、perl、shell等。

加分项：

1. 熟悉dc等综合工具；

2. 熟悉ICC2及ICC2 LM；

3. 熟悉power signoff工具；

4. 熟悉top design planning；

5.熟悉DDR PCIE等常见IP；

6.熟悉16nm及以下工艺。

联系邮箱：

hr@cambricon.com