合肥君正科技有限公司——CPU团队招募IC后端工程师

cook.wchen · 发表于 2015-8-12 14:04:42

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本帖最后由 cook.wchen 于 2015-8-14 14:47 编辑

工作地点：合肥
薪酬面议

简历投递邮箱：cook.wchen@ingenic.com

岗位名称：CPU-IC后端工程师
岗位职责：
1、参与下一代低功耗、高性能的XBurst处理器研发
2、负责CPU从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化整体的时序、面积和功耗。
3、负责hierarchical design的block分割和任务分配。
任职资格：
1、3年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。
2、熟练使用主流P&R流程工具（Synopsys、Cadence的相关P&R工具）。
3、具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4、熟练的脚本编写技能（Shell、Tcl、Python）。
5、具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6、具备分配任务、评估风险、领导小组的能力。

欢迎你的加入。