深圳安博电子有限公司专业IC后工序加工服务！IC封装、测试、切分、SMT

szable · 发表于 2015-8-4 08:46:44

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深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，是获得首批认证的国家级高新技术企业、国家四部委认定的国家集成电路封测企业、深圳市科工贸信委批准的定点 “深圳超大规模集成电路测试平台”。公司已通过ISO 9001-2008认证、QC 080000认证。2005年至2014年，安博公司连续十年被全国外商投资协会评为“外商投资双优企业”。自1994年成立以来，以对质量的严格把控和专业的服务水平，公司已成长为业内龙头企业，得到客户的广泛赞誉。

业务范围

4吋至12吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、硬封装（SOP8/ESOP8/SOP16）、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆来到模组的完整的一站式生产加工服务。

加工能力

安博目前拥有专业净化厂房24000㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC、月减薄能力为2～2.5万片）；测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力70KK颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力9千万点）、封装事业部（月封装能力30KK）。