ASMC工艺中，有一种BCD的工艺，其中metal层有选择

蓝风紫心 · 发表于 2015-7-16 10:57:21

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ASMC工艺中，有一种BCD的工艺，其中metal层有选择，2层（M1、MET）或者3层（M1、M2、MET）,2层（M1与MET通过VA1相连）或者3层（M1与M2通过VA1相连，M2与MET通过VA2相连）,我就是想知道，在参加MPW的时候，如果其他家用3层Metal，而只有我们家用2层的，这是怎么实现的？还是分开跑的，不是做在一块版上的？如果做在一张版上的话，是怎么做的？