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楼主: Dannyhiu

[求助] 工艺越小,越要注意些什么??

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发表于 2018-6-14 22:29:46 | 显示全部楼层
thanks!!
发表于 2018-6-15 09:58:32 | 显示全部楼层
應該是要注意動作流程,
先進製程(FIN)的DRC規定的相當死,
降低了LAYOUT時的變化性,
動作流程上的差異是,
28nm以上DRC基本上清完就OK了,
在FIN製程中在第一輪DRC&LVS清完後,
需針對不同電壓的線打上電壓TEXT,
這個時候會出現不同於第一次DRC時的RULE
很容易造成RE LAYOUT的動作。
发表于 2019-2-26 13:47:59 | 显示全部楼层
回复 62# patrick0999

所以说由于电压不一样,net的drc规则也不一样罗,是吗?
发表于 2019-2-26 14:07:47 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2019-3-13 13:51:49 | 显示全部楼层
不错,受益匪浅
发表于 2019-3-14 16:13:32 | 显示全部楼层
那天我面试就被问ABBA和ABAB哪个更好,与小工艺而言的话后者更好,但我不知道为什么。
发表于 2019-3-15 20:32:16 | 显示全部楼层
规则越复杂
发表于 2019-3-21 16:30:40 | 显示全部楼层
受教了
发表于 2019-5-24 19:40:21 | 显示全部楼层
不错,学习了
发表于 2019-7-19 09:27:17 | 显示全部楼层
学习了
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