工艺越小，越要注意些什么？？

Dannyhiu · 发表于 2015-6-4 15:02:50

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如题，工艺越小，layout的时候越要注意些什么？？

zw5823035 · 发表于 2015-6-4 17:04:25

本帖最后由 zw5823035 于 2015-6-4 17:10 编辑

1，二级效应，TSMC的叫法是 WPE,OSE,PSE,LOD。具体自己看下rule吧。记得让电路把analog管子的DFM开关打开。
2，IRdrop，因为小工艺的金属比较薄，过流能力不行，一般小工艺金属层会很多，1p10m经常见，像大电流就得多叠几层或者用TOPmetal。
3，寄生更大。由于寄生，电容都由MIM变成MOM了，所以走线寄生在小工艺里是很大的。所以假如有前端的说，你这画的和前仿有差距啊。（假如不是很大）你可以无视他了。
4，小工艺匹配和大工艺有点区别，大工艺更考虑共质心，小工艺mismatch没有那么大，更关注的是对称。所以ABBA更适合大工艺，ABAB更适合小工艺。
以上只是跟人观点哈。不一定是标准答案。

Dannyhiu · 发表于 2015-6-5 09:54:29

回复 2# zw5823035

噢噢，谢谢，二级效应不是很懂，去找找资料。。

fangwang85 · 发表于 2015-6-12 08:03:22

不错学习了

apple2014 · 发表于 2015-6-12 11:03:14

学习了。。。。。。。。。。。。。。。

zrf651014 · 发表于 2015-6-13 07:00:04

学习了

xxtop · 发表于 2015-6-16 15:13:38

学习啦

liuminghang1993 · 发表于 2015-9-18 10:37:28

thx~~

fuyibin · 发表于 2015-9-18 10:55:49

1，二级效应，TSMC的叫法是 WPE,OSE,PSE,LOD。具体自己看下rule吧。记得让电路把analog管子的DFM开关打开。 ...
zw5823035 发表于 2015-6-4 17:04

登录/注册后可看大图

正解！
不过第四点我直接做成AA BB，做电路时候考虑好了layou怎么画

Rucas · 发表于 2015-9-18 11:18:33

这样子啊！！

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