怎么画0.35um工艺的Bonding PAD，用什么软件？

黄zhuoquan · 发表于 2015-5-30 09:19:35

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华虹NEC不提供Bonding PAD，需要自己画，用什么软件？
有设计工艺库相关的资料吗？

黄zhuoquan · 发表于 2015-5-30 09:22:39

还有就是，130nm工艺的Bonding PAD的opening window有一层PA，这层PA是不是到了封装厂，由封装厂去掉opening window的PA，用于连接Bonding？

icfbicfb · 发表于 2015-6-1 18:07:48

不是，tapeout的时候就有的，和封装厂没关系

kopzinc · 发表于 2015-6-2 09:45:43

1、virtuoso，自己画吧，via错层放置，一层一层摞金属就行。有特殊要求，比如下面放器件，需要减少电容啥的另说。
2、PA是氧化的阻挡层，顶层不加pa的话，那么你pad上面就是氧化物，根本没办法封装和测试---

黄zhuoquan · 发表于 2015-6-2 17:06:48

回复 3# icfbicfb

好的，谢谢！

黄zhuoquan · 发表于 2015-6-2 17:07:28

回复 4# kopzinc

谢谢！

king_yeah · 发表于 2015-11-13 09:51:26

回复 1# 黄zhuoquan

请问楼主后来是自己根据pad design rule画的bonding pad吗？最近也遇到这个问题了。

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