芯片power分布问题

timchen0716 · 发表于 2015-5-26 14:14:15

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请教各位同学，在芯片设计初始是依据什么分配power pad。比如说，需要一个芯片需要多少power pad。每个power pad分别放在什么位置才能保值IR drop不会太大。
谢谢！

loveheihei · 发表于 2015-5-26 14:33:39

当然是月平均越好啦，具体要用专门的工具分析，比如redhawk

icfbicfb · 发表于 2015-5-26 21:57:06

通常是4周，根据芯片功耗来一些，再者和封装引脚数目也有关系，如果没有limit，那就越多越好了

timchen0716 · 发表于 2015-5-27 09:26:08

回复 2# loveheihei

谢谢！我在本坛看到关于redhawk工具的一些问题，学习一下。

timchen0716 · 发表于 2015-5-27 09:32:25

回复 3# icfbicfb

请问icfbicfb，我在综合时设置最低power分析effort，得出最差功耗。再根据这个功耗数值和电源pad可以通过的电流，计算出需要多少个电源pad。
这个做法预估power pad数目可以吗？
另外如果是四周平均分布，我怎样才能知道我放置的power pad够还是不够呢？
我希望在项目的初始可以有个大概的估计，如果等到做IR drop再发现电源不够是惨了。

非常感谢回复，赞！

ywlloo · 发表于 2015-5-27 15:03:08

一般是越多越好，根据封装和四周余留的空间。根据前端功耗来在数目上预估好像很不靠谱。signoff时drop比较大，有空间就加电源对，不能加就加宽strap，加大power密度。再eco route，尽量少动线多的地方。

kevin9133023 · 发表于 2015-5-27 16:35:18

core power/ground pad 盡量成對分布均勻在晶片四邊, 若晶片有高速IO pad則要考慮穿插更多 power/ground pad 在每4根或8根高速 IO pad 中DDR 會有類似這種 rule. 反正腳位數量有空間與打線模擬可以過的前提下就盡量擺越多越好.

icfbicfb · 发表于 2015-5-27 16:44:24

说简单点就是凭感觉和经验，做工程的很多就是这样，理论再多有时候也不一定用

timchen0716 · 发表于 2015-5-27 17:13:38

谢谢大家的指导，第一次做没有太多经验，目前考虑能多放就多放。

inter211 · 发表于 2016-5-25 16:38:48

顶顶楼主，需要下载REDHAWK学习了

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