芯片power分布问题

timchen0716 · 发表于 2015-5-26 14:14:15

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请教各位同学，在芯片设计初始是依据什么分配power pad。比如说，需要一个芯片需要多少power pad。每个power pad分别放在什么位置才能保值IR drop不会太大。
谢谢！

loveheihei · 发表于 2015-5-26 14:33:39

当然是月平均越好啦，具体要用专门的工具分析，比如redhawk

icfbicfb · 发表于 2015-5-26 21:57:06

通常是4周，根据芯片功耗来一些，再者和封装引脚数目也有关系，如果没有limit，那就越多越好了

timchen0716 · 发表于 2015-5-27 09:26:08

回复 2# loveheihei

谢谢！我在本坛看到关于redhawk工具的一些问题，学习一下。

timchen0716 · 发表于 2015-5-27 09:32:25

回复 3# icfbicfb

请问icfbicfb，我在综合时设置最低power分析effort，得出最差功耗。再根据这个功耗数值和电源pad可以通过的电流，计算出需要多少个电源pad。
这个做法预估power pad数目可以吗？
另外如果是四周平均分布，我怎样才能知道我放置的power pad够还是不够呢？
我希望在项目的初始可以有个大概的估计，如果等到做IR drop再发现电源不够是惨了。

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