关于pad,刚接触到,TSMC的工艺。里面有 vdd pad for core power supply 还有power pad for I/O power supply,后者是不是给前者供电的?在encounter里面,若是需要1.8v的核内电压,和3.3v的IO电压,global net connection 是怎么设置的?求指点。。。
最近刚好在研究这个,顺便说一下我的想法:
1.IO内部电路分为pre-drive(和soc内部core电源一致,比如是0.8v)和post-drive(是指IO对片外的这部分电路,电压是1.8v或者3.3v);
2. power pad for core就是指core电源0.8v,连接到这个IO上,然后输出给其他IO的pre-drive部分供电;
3. power pad for IO就是指1.8v/3.3v电源连接到这个IO,然后输出给其他IO的post-drive部分供电;