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发表于 2015-5-5 11:19:05
？两层芯片之间有IMD层（我理解的是金属间介质层），还有RDL层（重布线层），我看到的文献中，这两层好像都是有金属，金属间填充介质（二氧化硅或BCB），可否告知这两层到底各自有什么特点，之间主要区别是什么，具体的加工工艺采用什么技术？IMD层是不是采用光刻和刻蚀的方法实现？RDL层是大马士革工艺吗？关于三维IC的，有什么好的书给推荐一下吧，谢谢！