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是沒錯, 但是ACDC的flyback 比較像DCDC的BUCK-BOOST架構, 而且隔離與EMI 的問題比DCDC麻煩, 各種保護也比DC ... dayikimo 发表于 2015-4-24 09:59 登录/注册后可看大图
隔離式是為了安規而選用的, 如果選用非隔離式的那外殼與接地的要求就很高, 這樣成本就會花費比較高, 但如果 ... dayikimo 发表于 2015-4-27 14:12 登录/注册后可看大图
但现在看到一些AC-DC的方案,至少是芯片上的方案并没有说到接地要求要有多严格,反而非隔离的宣传 ... fightshan 发表于 2015-4-27 14:49 登录/注册后可看大图
你在哪里看的,不需要变压器的AC-DC方案?我看到的除了PI公司的NOswitchIC系列使用的是他们自主研 ... Can_do_go 发表于 2015-6-3 11:26 登录/注册后可看大图
挺多的啊 高压工艺做的 整流桥之后的300V高压直流直接接芯片管脚,省去了降压用的变压器,你可 ... fightshan 发表于 2015-6-3 11:50 登录/注册后可看大图
你说的是功率管全集成的吗?原副边隔离不用变压器吗? Can_do_go 发表于 2015-6-3 15:36 登录/注册后可看大图
对 输入不需要变压器降压的确实是内部集成功率管。至于原边副边的肯定要变压器隔离,我的疑问是不 ... fightshan 发表于 2015-6-3 17:44 登录/注册后可看大图
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