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[求助] 金属线的十字连接,guarding ring,和seal ring问题

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发表于 2015-4-9 18:36:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 caotulang 于 2015-4-9 18:39 编辑

版图中由几个问题,期望前辈解答一.我看到有的版图的金属线十字(或丁字)时,是斜角的如下图。
金属十字交叉.png

而我做的都是直角的。下图
自己画的十字.png

怎么能做到那中斜角的十字,而且这样有什么好处?
还有就是这种多边形的连接线怎么做?下图,就是用 创建多边形(creat—polygon)么?不如他这个标准也很慢啊。
多边形金属.png 多边形金属2.png

二.guarding ring的选择
1.NMOS,和PMOS间为了防止闩锁要加哪种保护环? N注入+contact+metal1?然后接地还是接vdd?
2.模拟部分和数字部分的隔离要加哪种保护环?看文献是两层:“N型掺杂到电源接触和P型掺杂到衬底接触”这是什么意思?
3.整个芯片的seal ring怎么做?是包括所有的层和通孔对吧,但是具体的呢
design rules里面只有seal ring的信息,去除buffer area10um,sealing ring只有15um,但是看到有说80~100um的?
因为是小白,最好是能详细点,包括用到的层,宽度,要是能截个图实际看看就更好了。问的比较乱,见谅
发表于 2015-4-10 10:45:53 | 显示全部楼层
怎么能做到那中斜角的十字,而且这样有什么好处?
有一個 切斜角的功能 , 讓電流順一些 也讓製程好做一些

先畫 長方形 切斜角 + 長方形 merge 也能做到

1.NMOS,和PMOS间为了防止闩锁要加哪种保护环?  2 種都加
N注入+contact+metal1?然后接地还是接vdd?
N型 接 VDD , P型 接 GND

2.模拟部分和数字部分的隔离要加哪种保护环? 2 種 都加
看文献是两层:“N型掺杂到电源接触和P型掺杂到衬底接触”这是什么意思?
N型 ( NPLUS + OD 那種 ) 接 VDD , P型 ( PPLUS + OD 那種 )  接 GND

3.整个芯片的seal ring怎么做?是包括所有的层和通孔对吧,但是具体的呢
design rules里面只有seal ring的信息,去除buffer area10um,sealing ring只有15um,但是看到有说80~100um的?

看 design rule 上的圖 , 愛作多寬作多寬  T 晶圓代工的 0.18 u 大約 30 um
 楼主| 发表于 2015-4-10 17:49:17 | 显示全部楼层
回复 2# motofatfat


  谢谢啦,回答的这么详细。帮了我大忙了。  还有sealing ring就一层一层叠起来就好了是么?
 楼主| 发表于 2015-4-11 09:13:01 | 显示全部楼层
回复 2# motofatfat


  pad和esd电路是放在seal ring的里面还是外面?
发表于 2015-4-11 15:49:37 | 显示全部楼层
回复 4# caotulang


    sealring在design rule里面应该都有写的,ESD和PAD肯定放在里面啦,外面都没用了
发表于 2015-4-12 18:21:30 | 显示全部楼层
回复 3# caotulang


    sealring 在 最外圍 , 預防切割 時 傷了 內部
  一層一層 沒錯 , design rule 會建議 怎麼堆疊
  不是每一層形狀都一樣
 楼主| 发表于 2015-4-13 08:09:04 | 显示全部楼层
回复 5# zgf85644958

谢谢喽,手底下有的资料写的都比较粗略
发表于 2015-4-25 15:21:54 | 显示全部楼层
回复 2# motofatfat


   受教了。
发表于 2015-8-1 19:39:42 | 显示全部楼层
请问一下楼主切斜角是怎么在切呢?详细步骤可以说明一下吗?
发表于 2015-9-16 17:34:37 | 显示全部楼层
S选中直角,Edit/Other/Modify Corner...然后设置角的大小
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