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查看: 2122|回复: 1

[求助] 求常用的封装如SOP，SSOP，TSOP，DIP等的引线框架基岛规格

发表于 2015-1-7 21:09:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

500资产

RT~~最好有完整的bonding diagram.

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发表于 2015-1-7 23:23:45 | 显示全部楼层

不同封装厂是不同的，而且bonding图也是根据产品pin脚与layout floorplan在满足 bonding要求下产生的。

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