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[求助] 关于芯片布置

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发表于 2014-11-4 18:43:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我们做design plan的时候,出的floorplan是平面图,到后来routing的时候会有metal,1,2,3,4.....,那这些metal是如何立体化布置的呢求大神解答
发表于 2014-11-5 09:36:07 | 显示全部楼层
1和2之间是绝缘层,通过打孔接触,电脑上的版图相当于在俯视芯片,不同种类的绝缘层都是透明的。你需要了解基本的制造工艺。
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