马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册
x
SEE
http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5NjIzMDkwMQ%3D%3D&mid=201360624&idx=1&sn=d2cc008d4c5733a634feab181cd251e9&scene=2&from=timeline&isappinstalled=0#rd
根据恩智浦的 NFC 控制器记录,以及泄露的 iPhone 6 主板图片,由此猜测苹果采用的 NFC 控制器是恩智浦的 PN544,或者是其衍生产品。普遍认为,苹果总有一天会开放 NFC 的功能,不仅仅用于 Apple Pay。由此也可猜测,苹果可能采用的是标准的 NFC 控制器,而非定制的型号。
如今解剖主板发现 65V10 的装置,由此可以肯定,苹果采用的 NFC 控制器型号为 PN548,是 PN544 和 PN547 的变种。行内人识别出,这是恩智浦为苹果稍作修改设计的芯片。如果这是真的,那苹果拿到这块芯片至少有 18 个月了。因为根据芯片上的标记看到,芯片设计定稿日期是在 2012 年。事实上,PN548 芯片上的模具标记只是跟 PN 547 略微不同。 NXP NXP 2012 2012 7PN547V0B 7PN548V0C 有趣的是,PN548 第二层模具称为“008”,模具封装的标记是 2013 年的。但是在 PN547 上没有看到这样的封装。008 模具上方有一些神秘的密集金属层。这是不是 NFC 芯片的安全元素装置?时间会告诉我们。
iPhone 6 Plus 另一个令人不高兴的地方是加速计和陀螺仪。传统上,苹果是用意法半导体的芯片,但是这次用了 InvenSense 公司的。新的加速计和陀螺仪的零件号是 MP67B。根据 InvenSense 公司的网站,MPU 系列的均是与独立指南针和 APU 接口的 6 轴装置。 指南针
下面到大家最关注的 A8 芯片了。苹果表示,A8 芯片内置 20 亿个晶体管(是A7的两倍),采用了 TSMC 的 20纳米制程。大小有 89mm²,比 A7 小 13%(A7 是 102 mm²)。A8 在 CPU 处理速度提升 25%,图形显示速度提升 50%。如果跟第一代 iPhone 相比,CPU 速度超出其 50 倍,图形显示速度超出 84 倍。在能源效率方面,A8 比 A7 提升 50%,希望这是大屏 iPhone 能够控制耗电的好兆头。 我们看到的是 PoP 封装的内存部分,实际的 A8 芯片藏在底下。封装的标记透露出以下信息:一,苹果改变了惯用的零件编号,通常是“98”为后缀,比如 A4 编号 APL0398,A5 是 APL0498,到现在 A8 是 APL 1011;另外,顶端部分的 DRAM 仅 1GB,相比之下,其他手机至少有 3GBA8 封装底部的标记跟正面的不同。日期代码是 1434,意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工厂,再摆上零售店货架,历时仅 6 周。 A8 延续了从 A7 开始的三排焊接球,以前只有两排,因为芯片的图形处理能力增强了,产生的热量也越多,所以要采用这样的设计。顶层封装的存储器没有改变。
A8 模具尺寸 8.5mm x 10.5mm = 89.25mm²。目前还没能百分百证明这是由台积电代工的。截面图表明,有 10 层金属堆栈。
10 metal layer
接触点的间距小于 90纳米,跟高通的 MDM9235 相符,他们的 20 纳米制程的芯片就是由台积电代工的。接触点的间距是测量一台设备芯片制造工艺节点,由此得出这一芯片是采用什么制程的制造工艺。
....
高通的 Qualcomm QFE1100 envelope tracking DC-DC regulator,在今年的很多手机也有发现了,仅今年就有超过 16 款手机采用这种芯片,三星 Galaxy 系列也在用。
|