在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 2289|回复: 3

[求助] 请教大神,同一生产线生产的不同芯片的各层的厚度与各层间介质的厚度是一样的吗?

[复制链接]
发表于 2014-9-19 14:45:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
请教大神,同一生产线生产的不同芯片的各层的厚度与各层间介质的厚度是一样的吗?为什么呢?
发表于 2014-9-22 18:39:51 | 显示全部楼层
会的,但应该在3sigma内
发表于 2014-9-24 09:23:02 | 显示全部楼层
回复 2# piao


   I'm wondering that fab would be release thickness variation in design kit?
or is any possibility gathering regarding to this kind of information.

thanks in advanced for your favor.
 楼主| 发表于 2014-9-26 10:10:35 | 显示全部楼层
回复 2# piao


   谢谢,我刚接触生产线,呵呵 您能不能推荐一些关于半导体生产线的书呀?
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-22 05:58 , Processed in 0.016971 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表