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楼主: semi_bamboo

[讨论] 模拟电路中ESD问题请教各位大侠!

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发表于 2014-7-16 10:39:32 | 显示全部楼层




    这个点你测电压,不太可能,若击穿从这个点看到的阻抗较高,电压表测不准。若没击穿,这个点悬浮主抗非常高,像天线一样,你用电压表测,数值肯定不停在跳。
你测电流时候,先看看电流表内阻。
发表于 2014-7-16 10:42:41 | 显示全部楼层
电流表量程越小,内阻越大的。这点要注意
发表于 2014-7-16 10:44:26 | 显示全部楼层
本帖最后由 math123 于 2014-7-16 11:08 编辑

PAD1的除了图中的电路没其它的电路了吧?如图D1 D2的击穿电压是多少V啊?
现在有点怀疑ESD时候D2上的电压过高了,几十V的电压就直接落在D2上,几十V的电压乘以1.3A(2kV)的电流,这是个很大的热量,导致附近的硅被破坏了,产生漏电流,但是D2本身没损坏。见过的高压工艺中,没直接用反向高压DIODE做ESD的,一般做ESD正向导通。
D2附近有其它电路,或者VDD接 n+ guard ring/nwell一类的结构吗?

esd_problem.jpg
 楼主| 发表于 2014-7-16 13:14:44 | 显示全部楼层
回复 33# math123

谢谢回复
D1 D2的反向击穿电压为58V,主要的泄放电流通过D2的反向击穿来实现,
确实有几十V的电压落在D2上,瞬间电流达到安培级,但是持续时间只有几十纳秒量级(HBM模型),Q=U*I*t 热量不大,烧坏可能性不大。
毕竟PAD1对VSS没有产生漏电,说明它自身ESD保护没有问题,也没有漏电。

你怀疑周边的电路受干扰了,这个我赞同!
我怀疑对PAD1打ESD后在D2上的反向击穿电压过高,对周边用作DECAP的MOS电容形成耦合电荷从而击穿栅氧层,使MOSFET
的D、G 同VDD shorted,所以Id正比于(Vgs-Vth)的平方了,
毕竟电流在VDD=3/5V时,Id=194uA/537uA
 楼主| 发表于 2014-7-16 13:17:50 | 显示全部楼层
回复 31# jiang_shuguo


    谢谢版主
呵呵,回头我再用高级一点的电流表测一下,据说可以测到nA量级的电流。
 楼主| 发表于 2014-7-16 16:41:56 | 显示全部楼层
回复 33# math123


    更详尽的电路图见下图
eetop_esd_problem_0716.png
 楼主| 发表于 2014-7-16 16:53:05 | 显示全部楼层
当PAD1对VSS打正压2000V时,由于D2的反偏承压为58V,D5反偏承压 & Q1反偏承压只有15+20=35V,故PAD1到VSS的电流泄放路径走D4(正偏),D5(反偏)和Q1(反偏,snapback)
这样,VDH上的电压就会有20V,而VDH正常工作电压只有10V,且
VDH与VDD在芯片其它地方也会有耦合,会使VDD电压域的MOSFET(承压只有7V)击穿从而导致漏电,
不知道这样解释合理吗?
欢迎大侠给出高见
发表于 2014-7-16 17:15:00 | 显示全部楼层
你说的耦合原因倒是和3楼说的相同。
这个VDH的正向对地ESD通过了吗?
 楼主| 发表于 2014-7-16 19:45:22 | 显示全部楼层
回复 38# math123


    通过了
 楼主| 发表于 2014-7-16 19:50:13 | 显示全部楼层
还有,我想问问各位,如果正常工作电压最高为5V的PMOS MOSFET,如果在其S端加10V电压,G端保持GND
,这样持续时间2us左右(相当于VSG=10V高电平,2us脉宽的脉冲加在栅氧化层上),MOSFET的薄栅氧化层会被击穿吗?
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