在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 2466|回复: 0

[资料] (一)钢补强全自动贴合机(二)XSCAN-A100:检测线路BGA焊接等内部缺陷。

[复制链接]
发表于 2014-6-4 16:17:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
(一)钢补强全自动贴合机(二)XSCAN-A100:检测线路BGA焊接等内部缺陷。

(一)钢补强全自动贴合机:
——该设备主要应用于柔性线路板行业,适用于对FPC卷式材料SUS(EMI/SHIELD/PI)进行全自动高精度补强片的冲切,通过可视系统(Vision System)进行全自动定位,在FPCB板上的指定位置,进行补强产品假贴。
柔性材料经过补强工序后,不仅更加耐用,而且可以满足更多的工艺加工需求。此设备低作业成本,高效率、高精度、高稳定性,高性能设备。与同类产品比优势明显。

(二)XSCAN-A100:检测线路BGA焊接等内部缺陷。
——这是经我司科技团队的辛勤技术研发,2014年隆重推出的专利产品A-100不良品全自动识别报警检测一体机,此自动报警技术为我司在全球首次独家研发,在世界行业内首屈一指,带来了革命性的技术创新,大大弥补了传统检测设备需要人工监视的不足,具有高效率,高性能,高倍率,高分辨率的突出优势,在国际同业中以最佳的检出力、鲜明的图像和使用的便捷性独占鳌头。
适用对象:- PCB,PCBA/ MLB  
-μBGA,CSP,ACF,Flip  
- 半导体,超精密电子产品 ,Led,Lcd
- 机械用注塑产品

联系人:闫生 186-1061-9164
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-24 12:13 , Processed in 0.021008 second(s), 11 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表