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[资料] (一)钢补强全自动贴合机(二)XSCAN-A100:检测线路BGA焊接等内部缺陷。

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发表于 2014-6-4 16:17:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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(一)钢补强全自动贴合机(二)XSCAN-A100:检测线路BGA焊接等内部缺陷。

(一)钢补强全自动贴合机:
——该设备主要应用于柔性线路板行业,适用于对FPC卷式材料SUS(EMI/SHIELD/PI)进行全自动高精度补强片的冲切,通过可视系统(Vision System)进行全自动定位,在FPCB板上的指定位置,进行补强产品假贴。
柔性材料经过补强工序后,不仅更加耐用,而且可以满足更多的工艺加工需求。此设备低作业成本,高效率、高精度、高稳定性,高性能设备。与同类产品比优势明显。

(二)XSCAN-A100:检测线路BGA焊接等内部缺陷。
——这是经我司科技团队的辛勤技术研发,2014年隆重推出的专利产品A-100不良品全自动识别报警检测一体机,此自动报警技术为我司在全球首次独家研发,在世界行业内首屈一指,带来了革命性的技术创新,大大弥补了传统检测设备需要人工监视的不足,具有高效率,高性能,高倍率,高分辨率的突出优势,在国际同业中以最佳的检出力、鲜明的图像和使用的便捷性独占鳌头。
适用对象:- PCB,PCBA/ MLB  
-μBGA,CSP,ACF,Flip  
- 半导体,超精密电子产品 ,Led,Lcd
- 机械用注塑产品

联系人:闫生 186-1061-9164
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