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[求助] 集成电路中常用的英文缩写含义

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发表于 2014-5-20 16:28:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在IC设计上经常会遇到一些英文的缩写,诸如BCD PDK pcell 等等,一直在看,却一直不理解它们的含义。

请哪位技术大佬或者行业资深工程师解释一下,如果有资料就更好了,万分感谢!
 楼主| 发表于 2014-5-20 17:30:18 | 显示全部楼层
大家帮帮忙吧 共同学习
发表于 2014-5-22 19:18:43 | 显示全部楼层
1、BCD是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体(ST)公司率先研制成功,这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar,CMOS和DMOS 器件,称为BCD工艺。
2、Process Design Kit(PDK),由foundry提供。包含EDA工具必须的工艺信息。
3、Parameters Cell(pcell),参数化的cell,与普通cell相比能够通过调整参数改变cell中器件的尺寸、结构、数目等。
发表于 2014-5-22 22:38:57 | 显示全部楼层
学习一下
 楼主| 发表于 2014-5-24 18:01:32 | 显示全部楼层
回复 3# tb0403


   能不能顺便解释一下其他常用的英文缩写呢,经常用到的行话,我发现电路工程师经常和我说一下英文,有点晕。谢谢了
发表于 2014-5-25 17:03:35 | 显示全部楼层
BCD is the abbreviation of Bipolar-CMOS-DMOS while DMOS stands for double-diffusion mental oxide semiconductor~
发表于 2014-5-26 17:45:00 | 显示全部楼层
google啊,直接,
发表于 2015-7-30 22:12:03 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2015-8-3 11:20:23 | 显示全部楼层
學習了
发表于 2015-9-2 17:08:15 | 显示全部楼层
学习了!
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