集成电路中常用的英文缩写含义

Wilhelm · 发表于 2014-5-20 16:28:43

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在IC设计上经常会遇到一些英文的缩写，诸如BCD PDK pcell 等等，一直在看，却一直不理解它们的含义。

请哪位技术大佬或者行业资深工程师解释一下，如果有资料就更好了，万分感谢！

Wilhelm · 发表于 2014-5-20 17:30:18

大家帮帮忙吧共同学习

tb0403 · 发表于 2014-5-22 19:18:43

1、BCD是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体（ST）公司率先研制成功，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS 器件，称为BCD工艺。
2、Process Design Kit(PDK)，由foundry提供。包含EDA工具必须的工艺信息。
3、Parameters Cell（pcell），参数化的cell，与普通cell相比能够通过调整参数改变cell中器件的尺寸、结构、数目等。

我力可 · 发表于 2014-5-22 22:38:57

学习一下

Wilhelm · 发表于 2014-5-24 18:01:32

回复 3# tb0403

能不能顺便解释一下其他常用的英文缩写呢，经常用到的行话，我发现电路工程师经常和我说一下英文，有点晕。谢谢了

yijianhanmei23 · 发表于 2014-5-25 17:03:35

BCD is the abbreviation of Bipolar-CMOS-DMOS while DMOS stands for double-diffusion mental oxide semiconductor~

icfbicfb · 发表于 2014-5-26 17:45:00

google啊，直接，

毅飞虎 · 发表于 2015-7-30 22:12:03

学习了

ZMOS · 发表于 2015-8-3 11:20:23

學習了

小红帽奶爸 · 发表于 2015-9-2 17:08:15

学习了！

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