挖掘半导体行业细分中的隐形军—太极实业

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挖掘半导体行业细分中的隐形军—太极实业

                               
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集微网（微信号：jiweinet）消息 文/陈冉

第一季全球DRAM产值逼百亿美元可旺至3Q

2013年美光正式并购尔必达，其合并营收规模与SK海力士已在伯仲之间，加上三星的市占率，三大集团的DRAM市占率已超90%，全球DRAM产业三足鼎立格局形成。金士顿表示，DRAM价格大跌的可能性甚小，只会有季节性的变动，未来存储器产业将会相对稳定且健康发展。整个DRAM市场进入第3季传统旺季后，价格可以有不错的表现，有机会需求大于供给，出现缺货潮。全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示，2014年第一季DRAM产值再度攀升至99.4亿美元，较上季成长2%，逼近百亿美元规模。三大DRAM厂中SK海力士自无锡厂火灾后浴火重生，营业利益从29%跃升至36%，表现最为亮眼，而其他厂商也都有不错的表现，堪称DRAM产业状况极佳的一年，预估2014年DRAM产值可望来到455亿美元，较2013年成长30%。

但DRAM行业的任何风吹草动都会牵动着市场的敏感神经。4月传出的SK海力士无锡工厂机台设备故障一事，导致当天DRAM价格大涨9%。

5月9日又传出消息，江苏无锡健鼎工厂发生火灾，健鼎号称全球内存条第一厂，主要从事印刷电路板生产，除了供应内存条外，还涉及液晶，硬盘，移动电话等多种电子产品。据传，或将导致4GB DDR3单日上涨10%。

最新消息，全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示，2014年第一季DRAM产值再度攀升至99.4亿美元，较上季成长2%，逼近百亿美元规模。三大DRAM厂中SK海力士自无锡厂火灾后浴火重生，营业利益从29%跃升至36%，表现最为亮眼，而其他厂商也都有不错的表现，堪称DRAM产业状况极佳的一年，预估2014年DRAM产值可望来到455亿美元，较2013年成长30%。

小编前文《太极实业新机遇：恰逢消费电子升级》中已经有所阐述，目前从DRAM三大厂来看，三星与美光半导体（含尔必达）大部分移动内存都已经转产至LPDDR3，目前LPDDR2产出比率最高的厂商SK海力士，将在本次移动内存涨价中收益最多。

内存价格攀升 DRAM封测厂迎机会

太极实业旗下的海太半导体（以下简称海太），是与海力士的合资企业，主要从事DRAM芯片封测业务，是海力士无锡工厂的下游产业链。
目前海太具有的封装出货份额占到了海力士DRAM封装的50%。

海太拥有完整的封装测试生产线与海力士12英寸晶圆生产线配套。据韩联社报导，三星电子已在今年3月投入20纳米4G DDR3 DRAM量产，SK海力士则紧追在后，DRAM20纳米时代来临。海太工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太起点较高，目前已具备国际先进水平。

公司年报显示，2013年，海太2013年度实现业务收入 5.18亿美元，实现净利润3773万美元，在封装、封装测试、模组最高产量分别达到4.31亿颗/月（1GEq）、3.47亿颗/月（1GEq）、411万条/月（unit），相比2012年底分别增长39%、44%和26%。同时公司的产品结构得到了优化，20纳米级的产品比例由年初的18%提高到年末的80%。

2013年海太成功的导入了POP和RDIMM产品，产品触角延伸至具有巨大发展潜力的移动内存产品及服务器内存条产品。2014年将实现POP的规模化量产、实现25nmPL产品及DDR4产品的成功导入，为海太的持续快速发展及保持国内外的领先地位奠定基础。此外，2015年后，海太将引进NAND Flash封装，在利润上有机会得到进一步的改善。

太极实业利润下降 实为产品线升级

2013年，太极实业实现营收39.73亿元，较上年同期减少4.42%；实现归属于上市公司股东的净利润1246万元，较上年同期减少75.40%。净利润下降主要是由于公司2013年合并报表范围新增太极半导体及太极微电子，上述两家公司处于整合初期经营亏损。营收减少，则是受13年9月海力士无锡工厂火灾影响，海太产能及销售收到影响。

目前，太极半导体已具备 20nm NAND封装技术，并且积极储备 3D NAND 的封装技术。和传统闪存相比，3D NAND Flash芯片的性能、稳定度、耐久性都较为优良，而且可以大幅降低成本，对消费者而言是性价比极高的内存解决方案。TrendForce预计，3D NAND Flash芯片预计将于2014年开始启动量产。太极实业折价收购两家半导体公司之初，就饱受争议。因两家被收购公司的母公司EEMS是海力士的客户，因此，海力士曾被怀疑是“红娘”，无论如何，海力士与太极实业都有着千丝万缕的关系。有海力士的助阵，太极半导体依靠成熟的DRAM技术与研发团队，将切入NAND闪存代工领域，在芯片国产化大潮中，有望率先实现国内设计公司的代工。未来，太极半导体平台将加快实施Flip chip，MCP等重点项目的投资计划，向移动内存、micro-SD客户方向转移，争取与Sandisk、Spectek、展讯等一流企业扩大合作。就小编掌握情况，目前展讯已有小批量芯片在太极半导体进行测试，测试顺利的话，预计2014年，订单有望获得较大幅度增加。

政策、市场新机遇

近日，有媒体公开报道，为支持集成电路产业的发展，1200亿元的国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。基金将采取公司化运作、专业化运营，重点支持集成电路芯片的设备、设计、制造、封装等细分领域。去年9月，国务院副总理马凯曾前往深圳、上海等地调研集成电路产业。13年年末至今北京、上海、天津等集成电路扶植政策已经出台，江苏、深圳、山东、安徽等具体的政策也将会很快出来。然而，作为A股中唯一的DDR概念股的太极实业，正处于半导体产业链中的不可或缺一环——封装测试，随着国家对集成电路产业扶持力度的加大，国内集成电路封装测试企业也将加速发展。

全球智能手机即将步入出货旺季，目前移动内存已替代标准内存成为DRAM市场产出量最多的产品，终端需求快速成长的驱动下，预期部分移动内存价格有机会攀升。而太极实业顺应市场发展，2014年，将会逐步将现有笔记本DDR生产线转到手机DDR生产线，生产线价值大幅提升50%。

据广发证券消息，苹果在新一代手机中均会对手机闪存进行表面溅镀工艺。苹果去三星化的趋势也延伸到了如内存领域，而sandisk也将可能成为受益者。太极实业与sandisk将进行深入合作，有望间接给苹果提供镀膜工艺，因此，太极实业同样有着苹果概念。来自产业链的消息，随着芯片iPhone的金属机壳形状的确认，苹果新品零组件于5月份开始量产，近期苹果概念股已成为了低迷大市中少有的亮点。