怎样将layout导出文件用于packaging

gjufo · 发表于 2014-4-15 11:29:22

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怎样将layout导出文件用于packaging

motofatfat · 发表于 2014-4-16 09:27:03

看不懂你想問什麼

巍峨山 · 发表于 2014-5-20 21:54:42

不知道

happy0123 · 发表于 2014-5-22 16:08:59

package只需要知道芯片大小，PAD坐标就行了。

kopzinc · 发表于 2014-7-3 21:19:53

首先将文件导出，成为gds，之后用linkcad将其转换为dxf文件，用autocad打开，保存成为dwg即可。linkcad可以1:1重现你的gds。dwg文件可用于你进行封装的后续制作。不过linkcad会要求你的gds大小，太大的文件不能转换，需要你gds flat并去layer，理论上只保存顶铝和pad opening就好。

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