封装对PAD金属厚度的要求

ygyg100 · 发表于 2014-4-9 15:01:54

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本帖最后由 ygyg100 于 2014-4-9 15:04 编辑

普通的铜线wire bonding，如果PAD下方有比较重要的器件，PAD的金属（铝）厚度至少要多少才能打线？或者才能保证良率？非常想知道这个问题，望哪位封装界的大侠回答一下，先谢谢了！

ghost08 · 发表于 2014-4-11 10:53:35

这个要看你打多少线径的铜线，不同线径的铜线对PAD金属厚度要求不同；如果PAD金属在1um左右（0.8mil铜线要求），建议做好不要使用铜线，会经常出现因打线波动导致的失效；可以选择使用合金线，现在很多封装厂都可以做，良率也能得到保障；

ygyg100 · 发表于 2014-4-14 09:49:04

回复 2# ghost08

那1um以上厚度就可以用铜线了？你说的合金线是不是铜合金啊？用合金线的话就和打金线的要求差不多了吗？

ghost08 · 发表于 2014-4-14 14:59:38

合金线是银合金的合金，只含少量的金，对al厚的要求和金线一样；

zyyttl · 发表于 2014-4-14 16:14:47

回复 4# ghost08
学习了，刚好在找这方面的资料。

yuju · 发表于 2014-4-21 21:59:44

不错的资料。

hszgl · 发表于 2014-5-4 12:05:57

为什么要把器件放在pad下？应力很容易造成器件失效的。

zhangjin · 发表于 2014-11-12 11:20:21

太好了，正缺这方面的资料

zhangjin · 发表于 2014-11-12 11:21:19

不知道有没有Au线的pad对应厚度？

icfbicfb · 发表于 2014-11-12 11:34:13

看什么工艺的，

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