封装对PAD金属厚度的要求

zpofrp · 发表于 2014-11-25 21:06:34

回复 4# ghost08

应该要不到那么厚的金属吧，印象中1.2mil的铜线也在1um左右的上面打线啊

xdfghj · 发表于 2015-7-6 10:19:47

回复 4# ghost08

你好，请问这个图片上的内容是针对具体的工艺吗？哪个节点的工艺？谢谢

strongrock · 发表于 2015-8-25 10:36:58

顶楼主

szable · 发表于 2015-8-25 14:37:55

楼主你好
我们这里铜线一般要求铝层厚度最低在0.8μm 金线的话只要0.5μm
具体的还需要产品信息来评估
我们这里是深圳安博电子做封装测试的如果有需要请于我们联系QQ 3188317030

lanlan860207 · 发表于 2015-9-22 11:22:52

努力学习中~谢谢！

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