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楼主: wqyk

[讨论] MOS管的源漏之间耐压高,还是栅极耐压高呢

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 楼主| 发表于 2014-3-13 12:59:09 | 显示全部楼层
本帖最后由 wqyk 于 2014-3-13 16:02 编辑

回复 9# fuyibin




谢谢,在ESD的时候,如果发生了minimum channel length的channel被breakdown,那漏衬底结还会不会被击穿泄放电荷呢?如果需要3.3V的MOS管工作在5V电源上,5V的电源稳定时能保证MOS管各个端口之间的电压小于3.6V,但在每次上电的时候管子的栅漏间、源漏间的电压会有一段时间处在5V左右,大概100us的时间, 这样会不会有问题呢?5V没有超过栅氧击穿电压(8V)、源漏的击穿的电压(6V),这样使用会在多大程度上影响MOS管的使用寿命呢,栅极先出现问题还是漏极?
发表于 2014-3-13 14:21:17 | 显示全部楼层
一般是 SD耐压高于GS
发表于 2016-11-29 09:02:28 | 显示全部楼层
很好!
受教了。
发表于 2017-2-23 10:04:32 | 显示全部楼层
求详解
发表于 2017-2-23 10:05:18 | 显示全部楼层
求详解
发表于 2017-2-23 10:40:33 | 显示全部楼层
我给出终结答案:
对CMOSC工艺,TOX 很脆弱。。源漏耐压VDS比栅氧好的多。。。且L更加,VDS亦会增加。

TOX 则不然,电压高 内建电场强,热载流子等注入到栅,更会恶化电场强度,最终物理损害而出现gate 漏电。。。
发表于 2022-7-7 09:57:53 | 显示全部楼层


TianBian365 发表于 2017-2-23 10:40
我给出终结答案:
对CMOSC工艺,TOX 很脆弱。。源漏耐压VDS比栅氧好的多。。。且L更加,VDS亦会增加。


赞,言简意赅,说的明白,受教了。
发表于 2023-6-14 15:33:01 | 显示全部楼层
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