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职 务:IC后端设计工程师
工作职责:负责芯片从前端网表release到tapeout之前(Floorplan,timing收敛,route,物理验证等)后端PR流程设计。
任职要求:
1. 微电子或相关专业,熟悉CPF;
2. 熟练使用Encounter Low Power PR设计流程,有实际流片经验;
3. 熟悉foundation flow优先;
4. 2年以上PR工作经验。
有意者可以加我了解详情,我帮忙推荐
QQ :I97I9O27I9 |
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