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[求助] 功率管L的取值

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发表于 2014-2-10 08:20:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一个boost电路,高端Pmos的L值取得大于最小尺寸,约为1um~1.2um,(数字电路中L的值小于等于0.5um,这说明工艺尺寸约为0.35或0.5) 请问这可能是什么原因?因为工艺评估一般是以功率管的面积作为参考,一般功率管的L都应该取到能取到的最小尺寸才对啊?
boost电路输入电压1.8~5V 输出电压5V左右
发表于 2014-2-10 08:39:56 | 显示全部楼层
個人認為 取最小尺寸
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 楼主| 发表于 2014-2-10 09:07:26 | 显示全部楼层
回复 2# thomas9211


   3q,我们这边取得也是最小尺寸,不过我看ti的有一款芯片他们取得不是,也不是高压应用
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发表于 2014-2-10 16:27:06 | 显示全部楼层
如果 driver 接到IO端
考慮到ESD 問題

因為沒有打 esd implement (need ultra mask layer)
L 會大些
主要是怕ESD
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发表于 2014-2-10 17:34:22 | 显示全部楼层
请问这个芯片输出电流是多少啊,300mA?
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 楼主| 发表于 2014-2-11 08:50:53 | 显示全部楼层
回复 5# rev2012


   最大输出电流1.1A
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 楼主| 发表于 2014-2-11 08:55:39 | 显示全部楼层
回复 4# peterlin2010


   的确是接到输出端,不过我想这么大的功率管,哪怕是为了防ESD,L增大一倍还多,整个面积多好多,感觉划不来,ESD的要求又不是车载的要求=。=
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发表于 2014-2-11 10:10:26 | 显示全部楼层
车载ESD要求多少?8K?
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发表于 2014-2-11 10:25:58 | 显示全部楼层
要推到 1.1A ?  bonding wire 1mils 也到不了得 double bond .
有個變通方式是 output + ESD_cell.  因為你 mos 很大顆就
堵ESD  走ESD cell ..
不過 有時得打ESD 後才知道

還有方式是 contact 少打些增加 阻抗一般  esd implement mask layer 就是增加 rd , rs 去提高 esd
  所以會影響 driving能力 .
sink =1.1a  那你的  Vds =?  
chip 會不會過熱??
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发表于 2014-2-11 11:56:03 | 显示全部楼层
回复 1# frankobvip

power mos是pmos 还nmos?
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