MPW和full mask一般是几片wafer啊？

rev2012

如题，还有MPW的价格一般是full mask的几分之一啊，谢谢！

semico_ljj

4分之一到8分之一吧，特别先进工艺可能是10分之一

hszgl

MPW的价格是根据面积算的，fullmask的价格mask是大头。最小面积MPW，我用过的工艺一般是fullmask的1/8，谨供参考。

andy2000a

0.5um  process  4000x4000um
0.35   5000x5000

其實你問FAB 就知道
不同PROCESS 不同
另外 MPW  有些可FULL MASK 使用
但真的 wafer  zener , esd_implement 都須多層MASK
多MASK  就多價格

但MPW 都是全都能使用 .

rev2012

谢谢大家！ 另外MPW和full mark都是一般一个lot 25片wafer是吧

rev2012

谢谢大家！另外MPW和full mask都是一般一个lot 25片wafer是吧

rev2012

0.5um  process  4000x4000um
0.35   5000x5000

其實你問FAB 就知道
不同PROCESS 不同
另外 MPW  有 ...
andy2000a 发表于 2014-2-3 22:40

                               
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MPW用的mark数就是参与公司用到的总层数是吧，即使其中一些公司没用到那么多的层

iamshan

回复 5# rev2012


    如果你不做device的split的话，一般都小于等于6片。  因为一般一开始就只是验证function的，没必要很多片。

semico_ljj

回复 5# rev2012

不是25 一般也就5-6片。需要再加

andy2000a

一般不是多少片 wafer . 而是多少 UNIT
一般是 4000x4000um   空間 一般會給 30~45 unit . 因為 MPW 可能會太多公司搭
就加開一片WAFER .
還有 我看過FAB 會提供 MPW WAFER 給某些公司做 laser trim , 但因為怕其他公司DIE被看到
有些 Fab 會一家公司 給你一片 自己的 wafer  .但會看到其他公司 部份 die .

如果 A 公司 使用 mask 25 ,  B 公司 的DIE 可能只有 15 mask 在同一片WAFER
這樣 只有 A 公司 DIE 是完整的 ,
同樣B 公司  拿到 wafer 也只有看到自己是全的其他家只有部份MASK LAYER .
所以 實際多少WAFER  只有 FAB 自己知道 ..

還有些FAB  會直接切好你的DIE 給你.
但這樣你就沒有辦法拿WAFER 去 laser trim (metal fuse) , 只有使用 current trim (poly fuse )
or FIB cut metal fuse .

另外 MPW 也不一定 4000x4000um , 有些FAB 是看 面積達到 4000x4000 就OK
LAYOUT 長條也可以 ,不過有些FAB 會要求方正4000x4000um .

device的split
=> 這只有量產才會做, 會先跑 split lot 去模擬將來量產時是否 會分散
一般 MPW 都只看WAT ,而且 FAB 都會先量過才給你
如果 MPW 本身特性都不對FAB 會自己先打掉重跑一次, 所以 MPW 跟本無法看出量產
應該很多人碰到MPW shuttle work , 轉量產特性有 shift 掉..