承接IC数字后端设计外包（五年经验，精于RTL2GDS设计）

zhq415758192 · 发表于 2013-10-31 10:47:07

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本帖最后由 zhq415758192 于 2013-10-31 10:52 编辑

熟悉SOC物理设计流程，ASIC设计流程；多次独立成功流片数百万门级SOC，并量产；

熟悉STA，约束(SDC)及PT的使用；

熟悉综合及DC的使用；

了解形式验证及Formality的使用；

熟悉PR流程及ICC，EDI的使用；

了解SI和PI（IRDrop）及其分析；

了解lowpower 及DFT概念；

了解寄生参数提取和StarRC的使用；

了解layout设计，熟悉ICFB（Virtuoso）的使用。

熟悉物理验证PV和DFM: DRC, LVS, ERC, PAE及Calibre的使用；

了解VerilogHDL及RTL设计，验证；

了解RTL仿真，后仿及VCS，IUS，Modelsim和Verdi的使用；

了解Spice仿真及Spectre的使用；

了解库特微化，及Abstract和ELC的使用：提取IP的物理时序库（LEF和lib）；

熟悉Linux（bash，grep，awk，sed）的使用及EDA软件的安装和配置；

熟悉TCL；了解Perl；

具备半导体物理和器件的理论基础及半导体工艺基础；

目前供职于一家IC设计公司，公司项目不是很多，偶有空闲，欲业余做些兼职。

zhq415758192 · 发表于 2014-6-13 09:10:02

本帖最后由 zhq415758192 于 2014-6-13 09:14 编辑

我的Email： zhq415758192@163.com

zhq415758192 · 发表于 2019-6-28 22:14:31

zorrolee777 · 发表于 2021-5-20 19:38:30

求联系方式？

zhq415758192 · 发表于 2021-6-25 12:30:41

zorrolee777 发表于 2021-5-20 19:38
求联系方式？

你好，联系方式上面有的，QQ 415758192

斯特李 · 发表于 2022-4-1 22:43:10

外包都这么卷了？

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[求职] 承接IC数字后端设计外包（五年经验，精于RTL2GDS设计）