Microelectronic Packaging，英文pdf，超清晰

yyt1 · 发表于 2013-10-11 07:28:27

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M. Datta, T. Osaka and J.W. Schultze著，CRC Press出版社，2005年。

[2005]Microelectronic Packaging.part1.rar (14.31 MB, 下载次数: 1259 )

pqzhu88 · 发表于 2013-10-12 07:35:31

學習了!!好资料，多谢楼主了

yyt1 · 发表于 2013-10-13 12:23:05

facteur · 发表于 2013-10-19 08:36:05

灰常感谢分享！！！！！！！

yyt1 · 发表于 2013-11-22 09:02:19

好东东就是要拿出来共享的

mickey1999 · 发表于 2013-11-22 10:54:01

学习一下封装工艺的技术！

mxlvljr · 发表于 2013-11-26 21:19:51

3D packaging???

zlhrsy · 发表于 2013-11-29 20:25:33

tks a lot

zhangningjeny · 发表于 2013-12-9 12:48:15

留下了，以后备用！

edgargong2010 · 发表于 2013-12-16 07:00:01

很好的资料

[资料] Microelectronic Packaging，英文pdf，超清晰