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[资料] Microelectronic Packaging,英文pdf,超清晰

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发表于 2013-10-11 07:28:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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M. Datta, T. Osaka and J.W. Schultze著,CRC Press出版社,2005年。
[2005]Microelectronic Packaging.part1.rar (14.31 MB, 下载次数: 1257 )


[2005]Microelectronic Packaging.part2.rar (6.83 MB, 下载次数: 922 )
发表于 2013-10-12 07:35:31 | 显示全部楼层
學習了!!好资料,多谢楼主了
 楼主| 发表于 2013-10-13 12:23:05 | 显示全部楼层
发表于 2013-10-19 08:36:05 | 显示全部楼层
灰常感谢分享!!!!!!!
 楼主| 发表于 2013-11-22 09:02:19 | 显示全部楼层
好东东就是要拿出来共享的
发表于 2013-11-22 10:54:01 | 显示全部楼层
学习一下封装工艺的技术!
发表于 2013-11-26 21:19:51 | 显示全部楼层
3D packaging???
发表于 2013-11-29 20:25:33 | 显示全部楼层
tks a lot
发表于 2013-12-9 12:48:15 | 显示全部楼层
留下了,以后备用!
发表于 2013-12-16 07:00:01 | 显示全部楼层
很好的资料
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