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查看: 2535|回复: 5

[求助] MPW flipflop 封装

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发表于 2013-9-30 20:45:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位大侠,采用MPW能设计bump吗?是需要foundry植球还是封装厂植球,不是封装植球是die植球。bump的位置摆放有限制吗?
发表于 2013-9-30 21:44:16 | 显示全部楼层
仔细读design rule
 楼主| 发表于 2013-9-30 21:59:25 | 显示全部楼层
请问楼上有用SMIC18设计过bump 吗?
发表于 2014-7-25 09:51:12 | 显示全部楼层
发表于 2015-8-31 10:48:30 | 显示全部楼层
看看~~~~~~~~~
发表于 2024-6-14 11:44:27 | 显示全部楼层
需要foundry植球,位置和距离需要根据layout规则有限制。
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