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[原创] 关于新工艺

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发表于 2013-9-29 14:02:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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新闻上说英特尔14nm的工艺产品都出来了,想知道论坛里面有多少人做过32nm,28nm,22nm,20nm工艺,
它们与其他工艺有什么不一样的地方?
发表于 2013-10-3 20:16:29 | 显示全部楼层
这破玩意儿,没什么好说的。
建议你找几本工艺的书,从头到尾认真看一下,理解了工艺和版图之间的关系以后,就再也不会问这个问题了,祝你一劳永逸。

另外,每个工厂的加工能力不同,它们也有自己独到的短板,这个工厂和那个工厂的14nm工艺需要的注意事项不尽相同,所以打算去哪家加工,就去问哪家的实际加工能力。

点评

您好 可以推荐一下您说的几本书吗,我目前刚开始学习FF工艺  发表于 2022-11-9 14:28
发表于 2013-10-24 13:44:32 | 显示全部楼层
工艺小了以后,要考虑的效应多了,设计规则严格了。举个例子,28nm的poly不可以打弯,并且一个diffusion里面不能有不一样w的管子。并且一排管子两边强制加dmy poly. 14nm的finfet结构,它的尺寸不是任意的,是只有几种可选的。设计规则更严格
发表于 2013-10-31 00:19:47 | 显示全部楼层
涨见识了。
发表于 2013-10-31 12:30:19 | 显示全部楼层
长见识 来看看
发表于 2013-11-4 11:01:37 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2018-10-12 10:56:48 | 显示全部楼层
长见识啦!
发表于 2018-10-12 13:36:20 | 显示全部楼层
回复 7# hahalucky


    五年后来水贴么
发表于 2018-10-14 15:32:06 | 显示全部楼层
画过7nm的来补充一些,画图调出来的管子上metai层是从M0开始的,并且M0用的是两张mask,所以m0要上色,并且m0只能画成矩形,严格来说从m0到m5都只能画成矩形,m3也要上色,另外没有contact孔,contact孔被其他层给替代了,而且所有管子只能竖着放,因为有finfet,还有l为0.2u的管子之间的space不能取0.805~0.865,貌似是这个数值,具体我完了,反正DRC会多到让你绝望
发表于 2019-2-18 14:43:15 | 显示全部楼层
回复 9# yguvyg


按理说这些PDK写进去以后会有一种类似DRD的提醒吧,否则那么多rule一般人记不下来吧。
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