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查看: 3805|回复: 6

[求助] 在画标准单元内部的版图时可以用到第三层金属吗

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发表于 2013-9-12 09:08:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近在画的标准单元,对于一个小单元,不知道可不可以用到第三层金属,比如说一个全加器单元,可以用到第三层金属吗?用的是smic180nm工艺,高度定的6track(6x560nm),目前smic比较成熟的工艺是7X560nm的高度,这次画6X560nm等于是在挑战,但是layout走线太复杂了,甚至个人感觉只用到第二次的话根本不可能,在这里问一下是否可以用到第三层金属(总共用到metal 6)在画小单元的时候,谢了。
发表于 2013-9-12 09:44:48 | 显示全部楼层
理论上可以,但是会给使用上造成麻烦
一般的stdcell里面全加器单元最多用到第二层,找厂家做好的layout看看吧
 楼主| 发表于 2013-9-12 11:01:07 | 显示全部楼层
好的,谢谢版主
发表于 2013-9-12 14:37:49 | 显示全部楼层
标准单元尽量用低层铝。
发表于 2013-10-3 10:49:41 | 显示全部楼层
尽量用低层比较合适
发表于 2013-10-18 17:37:29 | 显示全部楼层
尽量用低层铝,否则后面使用会有麻烦
 楼主| 发表于 2013-10-21 08:38:46 | 显示全部楼层
回复 6# 皮皮鲁_lps


   现在就用到第二层金属,如果的用的层多的话后面布线更麻烦,谢谢啊
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