一种比FPC更强的3D性能，LDS更便宜的环保3D-MID技术

Tontop · 发表于 2013-8-14 10:49:57

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本帖最后由 Tontop 于 2013-8-14 10:53 编辑

3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译为三维模塑互连器件。3D-MID制作工艺技术一直是电子制造业技术进步的焦点。随着对特殊器件和降低成本的要求日益增加，相关技术的不断更新和进步。

LDS是3D-MID技术的一种，随着LPKF在中国的专利被Tontop成功申诉无效之后，LDS的价格已经下降很多，但是仍然比FPCB贵不少。

Tontop成功推出并已量产两个季度的的全新工艺制程LRP，可实现比FPC更强的3D性能，价格比LDS大幅下降。而且是不需要化镀的环保3D-MID技术

LRP制程尤其适用于非锐角拐角的大幅面三维架构，按照LRP设计规范设计结构图档，成本优势可更为明显。