bump cell相关

Numb · 发表于 2013-7-29 10:19:26

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请问flip-chip flow中用到的bump cell是要自己画还是foundry提供？目前用的是smic.18工艺库

鲲鹏2012 · 发表于 2013-7-29 11:37:11

tsmc40nm有提供，自己画也可以，不知smic.18工艺可有，自己到库里看看吧，没有就只能自己画了

Numb · 发表于 2013-7-29 11:51:23

回复 2# 鲲鹏2012

感谢回复。就是在datasheet里面没有找到bump cell才来问一下，那请问自己画可有guide之类?

ic小顽童 · 发表于 2013-7-29 11:54:53

0.18um要用bump cell？ bump cell对饮fc-chip，动辄上千pad的那种

Numb · 发表于 2013-7-29 14:10:44

回复 4# ic小顽童

我只是接到了通知说要采用BGA封装，不是做决定的人，事实上这个设计只有200出头个IO，您有什么建议吗？

magic14 · 发表于 2013-7-29 15:49:48

BGA不一定要 flipchip啊，用wire bonding也可以

Numb · 发表于 2013-7-29 16:22:08

回复 6# magic14

那在做PR的时候就按一般的流程来做？最后pad是怎样与BGA的balls连起来的呢？对封装不是太了解，请您指教。

magic14 · 发表于 2013-7-29 16:40:15

回复 7# Numb

百度一下 BGA封装的 x-ray照片看看就知道了。 IO pad通过金线bonding到封装的substrate上， substrate相当于多层PCB板，通过substrate上的走线和过孔，和底下的球连接起来

核桃树 · 发表于 2015-5-11 20:26:33

BGA 可以wire bond也可以bump

icfbicfb · 发表于 2015-5-12 11:08:49

.18 肯定没用rdl flipchip啊，

200多个wirebond nonbga/bga 都行的，就是一般的chip而已

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