集采结果：变与不变

智慧棒

从中国移动公布的结果来看，数据卡模组产品有华为、上海贝尔、达富电脑、UT斯达康等4家企业入围；MiFi模组产品有华为、中兴通讯、大唐电信、德赛电子、福建瑞恒、江苏荣讯、大唐移动、UT斯达康、天津中启创等9家企业入围；CPE模组产品有达富电脑、中兴通讯、华为终端等3家企业入围；手机模组产品则由三星、华为、北京百纳威尔、宇龙、索尼移动、中兴等6家分享。

                               
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与去年集采结果相比，今年的TD-LTE集采结果存在两种态势：一种是中国移动对各终端厂商的政策态度发生明显改变，由普惠回归唯价格论；另一种是中国移动对芯片厂商的钟情程度未变，高通仍旧一家独大。
据了解，为刺激TD-LTE整个产业链的发展，让更多的企业参与其中，中国移动在去年集采时改变方案，采取普惠政策，入围的终端厂家多达15家，既有传统的终端厂商，也有从OEM转型过来的台资企业。
然而，据知情人透露，今年中国移动又走回集采政策老路，采取价低者胜，因此，此次入围的终端厂商数量有所下降：除手机模组产品由3家扩展到6家外，数据卡模组产品由7家缩减为4家，MiFi模组产品由10多家缩减为9家，CPE模组产品则由7家缩减为3家。
另外，知情人还透露，在芯片方面，和去年结果一样，高通又再次折桂，占据大半壁江山，而海思、美满电子等只占据小部分份额。此前有关高通一家独大的TD-LTE境况有望在今年发生改变的愿望终究未能实现。