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【猎头职位：福州需要一位“IC封装设计工程师”】联系人：Tina，MSN:wlt0329@163.com，Email: tina-wei@kthr.com，关键词：BGA WireBond。微信也可查询职位啦！打开手机微信，搜号码“KTHR_COM”或查找微信公众帐号“KT人才”或扫描以上二维码即可添加，欢迎大家关注！(详见长微博)关注成功后输入”KT“即可查询职位！
职位描述：
承担部分产品的封装基板设计，导入量产；
配合公司其他设计团队，评估分析封装可行性，提供有竞争力的封装方案；
职位要求:
1、大学本科或硕士毕业，3年以上BGA WireBond设计相关经验；
2、熟悉芯片封装工艺和相关流程，跟封装Vendor能很好的交流
3、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术
4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
5、了解封装信号完整性仿真，热模拟者优先
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发表于 2013-7-2 11:11:07
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