后端面试题工艺方面的

陈涛 · 发表于 2013-8-8 23:16:40

大致有下面几类
1）layer的层数，厚度的不同，对route的限制越来越多，20nm后，出现double patten
2）cell的种类增多，各种Vt，track，channel length，从40nm以后，有温度翻转的现象，16nm用到了finFET 技术
3）做后端时，max transition，length，fanout，cap；OCV，derating，xtalk，EM，IRdrop，shielding的要求变得严格。signoff corner越来越多

conniezhou · 发表于 2013-8-9 14:42:15

学习了感谢版主！

chengjiao · 发表于 2013-9-24 16:45:23

这个问题包含很多内容，有些知道的可能都没想到，一下说不全

aiwanzongzi · 发表于 2013-9-25 10:36:45

期待答案

joan_wang · 发表于 2013-10-12 14:02:56

感谢版主的回答！

somey · 发表于 2016-6-20 20:40:51

马克，以防以后被问到类似的问题！！！！！！！！！！！

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