后端面试题工艺方面的

龙溪小泮 · 发表于 2013-6-24 11:32:48

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.18, .13， 65nm， 55nm，这些工艺在后端设计时，有些什么不同的？
我感觉各个工艺厂商的也有些不同。

angangang3484 · 发表于 2013-6-24 13:22:10

面试官的意思是问这些工艺在后端设计时flow的不同吧。

要我答“.18, .13， 65nm， 55nm，这些工艺在后端设计时，有些什么不同的？”
就答后端设计时这些工艺的flow的不同点。
扯不上foundry。

kingder1978 · 发表于 2013-6-24 14:31:39

这个题太大了吧，要是把每个尺寸不同点都说下，再解释清楚流程，一两个小时没了。

xjg@hmes · 发表于 2013-6-24 17:06:06

这道题另外一种问法：
55nm、65nm、0.13um 0.18um的design在PR、PV、signoff中分别有哪些区别？

jiazhuliang · 发表于 2013-6-24 21:59:58

你要了解所面试的公司，是做正向p2R还是反向的，再回答，如果是做反向的，你的回答可能不是别人想问的。
不同的方向理解的流程是不一样的。

joemool · 发表于 2013-6-25 09:38:12

这可问倒我了，只做过65,40,28的怎么办？

龙溪小泮 · 发表于 2013-6-25 11:00:58

回复 6# joemool

版主牛X，我们这些小同学还有好多要学呀

龙溪小泮 · 发表于 2013-6-25 11:04:35

回复 4# xjg@hmes

那你的理解具体有些什么呀？

scu_lin · 发表于 2013-6-25 22:05:25

持续关注！！！！

上善若水8888 · 发表于 2013-8-8 10:08:28

怎么没大神来回答一下啊。。。期待中

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