焊盘设计的问题 - 请教Cadence Allergo 16.6的高手加找人做layout

njmj2012

有几个很简单很基本的问题，请教Cadence Allergo 16.6的高手。以前的很老的版本会
用，现在这个新的版本，弄了半天，VCC和GND的焊盘在DRC的时候报错，说是dangling
的线。然后一看film view和gerber view,好像这两层没有thermal flash pad连接，也
就是VCC的焊盘和GND的焊盘都没连到相应的层上面，所以成了悬空的网络。

想请教一下几个基本问题：

1.在做thru-hole的焊盘的时候，需要做几层？

   例如4层板，是做top, gnd, pwr, bottomw加default internal layer,那如果8层板
呢，也是每层都要做？然后每层的名字还得和板上每层的名字对应？ 如果这样，岂不
是对每种情况都要重新做焊盘？

2.对通常的焊盘来说，接plane层用的thermal flash是需要自己设计，还是通常可以直
接用pad designer上的？

   例如我有一个直径为35mil的circular pad,在thermal flash的时候，我可以选一个
直径为55mil的circular pad而不自己做thermal flash吗？这种情况下，thermal
flash跟plane的连接方式是什么样的，开口有几个，每个多宽能在哪里设置？

3.Thermal flash, anti-pad, solder mask, solder paste的尺寸问题。

   我知道通常对大点的焊盘，thermal flash, anti-pad是直径加20, solder mask直
径加10， solder paste加0。请问这个理解是对的吗？ 能否讲一下对通常见到的大
的焊盘和小点的焊盘，这些尺寸应该怎么加？

4.最后生成gerber file的步骤和设置是什么样的，我电路板都是用mil做单位，在生成
的时候怎么弄？有哪位可以好心解答一下这个问题？

另外，有用Allergo做layout的高手吗，如果有兴趣挣点外快，可以联系我，电子邮件是 dietmilk2008在gmail
目前我正在完成一个设计，有点收尾的小工作需要人完成。以后我会经常有完整的项目，毕竟我自己没那么多的时间来搞layout.


谢谢

navywhj

别用负片，anti和thermal都不需要，用null；建议不要用负片，容易出问题。
solder mask不管焊盘大小，除非特别要要求，只需要比焊盘大4-5mil；
paste，只有贴片焊盘才需要，thr不需要。
gerber file 不述。