ELECTROMAGNETIC MODELING OF PACKAGING LAYOUT IN POWER ELECTRONIC MODULES

charlesby · 发表于 2013-6-12 22:48:21

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ELECTROMAGNETIC MODELING
OF PACKAGING LAYOUT
IN POWER ELECTRONIC MODULES
Kalyan Siddabattul
Thesis submitted to the Faculty of the
Virginia Polytechnic Institute and State University
In partial fulfillment of the requirements for the degree of

zlh95222 · 发表于 2013-6-17 10:33:56

好东西，感谢楼主了！

tiantsmart · 发表于 2013-6-17 21:59:20

好东西，感谢楼主了！

yuju · 发表于 2014-8-3 15:33:26

什么东西呢。

地瓜干饭 · 发表于 2015-8-29 15:30:30

谢谢，学习一下

caltech_usa · 发表于 2016-4-4 15:22:01

回复 1# charlesby
谢谢啊啊啊啊！

RFplayer · 发表于 2016-4-6 22:11:16

天啊，1999

seven77 · 发表于 2017-8-3 15:42:44

什么东西

kuan · 发表于 2018-6-9 06:35:13

Thanks very much

simufox · 发表于 2018-7-13 11:07:55

Xie Xie

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