请问一般电源芯片bonding wire的寄生电阻是多少啊？

math123 · 发表于 2013-6-8 15:18:29

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本帖最后由 math123 于 2013-6-8 18:14 编辑

例如能承受的平均电流为600mA，寄生电阻大概会是多少啊，50mΩ？100mΩ? 请高手指点，谢谢！

fuyibin · 发表于 2013-6-8 15:39:58

本帖最后由 fuyibin 于 2013-6-8 15:41 编辑

取决于几个因素
(1) bonding wire 是 Au or Cu or Al
(2) bonding wire 直径 1mil/0.9mil/0.8mil
(3) bonding wire 长度
(4) temperature
(5) frequency
反正600mA用一个bonding wire不是太safe

semico_ljj · 发表于 2013-6-8 15:42:14

600mA一般要2个 wires

semico_ljj · 发表于 2013-6-8 15:43:25

阻抗 50-100m都有可能，取决于2楼所说的

math123 · 发表于 2013-6-8 18:14:30

本帖最后由 math123 于 2013-6-8 18:16 编辑

量了下bonding wire的直径是90um，PAD大小为130umX130um，材料未知。

只是有个开关管的spec导通电阻是0.4欧姆，而仿真了3个工艺都是0.3左右。

电流要先流过bonding，再流入开关管，再流过bonding wire流出，可能这个0.1欧姆的误差就是bonding wire的的电阻。

明白了，谢谢各位！