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楼主: zhuyujun

[讨论] BCD工艺要注意点什么?兄弟们讨论讨论......谢谢!

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发表于 2022-2-11 15:45:07 | 显示全部楼层
期待一下
发表于 2022-3-4 11:09:33 | 显示全部楼层


发表于 2022-4-6 20:19:10 | 显示全部楼层
BCD工艺与CMOS工艺的主要区别在于DNW的层次,隔离nwell电位;pmos为五端器件多sub端;nmos为六端器件多ISO和sub端;衬底电位不同需要做隔离;避免软连接。
发表于 2022-4-13 10:00:12 | 显示全部楼层
想问一下,大家一般怎么叫BCD比CMOS多出来的那个HEI那一层啊?隔层吗?
发表于 2022-4-19 12:07:11 | 显示全部楼层
看design rule
发表于 2023-1-4 17:24:01 | 显示全部楼层


CKH 发表于 2021-1-5 20:35
1)电流密度,从metal到最下面的diffusion
2)Rdson和metal的寄生电阻
3)Gate上的RC是否会影响mos管开关的均 ...


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