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[讨论] BCD工艺要注意点什么?兄弟们讨论讨论......谢谢!

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发表于 2013-5-9 09:43:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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BCD工艺要注意点什么?兄弟们讨论讨论......谢谢!
发表于 2013-5-9 14:00:11 | 显示全部楼层
期待了解..
发表于 2013-7-24 16:41:30 | 显示全部楼层
期待中~!
发表于 2013-8-31 17:33:52 | 显示全部楼层
首先要关注生产线的加工能力
发表于 2013-9-3 09:39:29 | 显示全部楼层
期待中
发表于 2013-11-23 17:41:00 | 显示全部楼层
我也想知道,不太了解BCD工艺
发表于 2021-1-5 20:35:15 | 显示全部楼层
1)电流密度,从metal到最下面的diffusion
2)Rdson和metal的寄生电阻
3)Gate上的RC是否会影响mos管开关的均匀性
4)面积利用率,density
5)Latch-up的防护,因为mos管的size很大,所以衬底的接触需要满足latch-up规则的要求,同时需要考虑它和周围电路的间距
6)噪声的隔离,开关时会有很大的噪声注入到衬底,同时它也是很大的热源
7)ESD的防护,它直接面对pad
发表于 2021-1-5 21:29:00 | 显示全部楼层
hv layers and design rule
发表于 2021-12-7 11:01:27 | 显示全部楼层
期待更多的回复
发表于 2022-1-31 08:15:02 来自手机 | 显示全部楼层
BCD工艺最大的问题是由于集成了各种电压器件,它的相互隔离及闩锁很重要
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