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[转贴] PCB元器件布局检查规则(转)

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发表于 2013-5-4 00:49:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB元器件布局检查规则
1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件。
3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。
6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9. 其它元器件的布置
所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向
出现两个方向时,两个方向互相垂直。
10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm)。
11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。
12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致。
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致
元件布线规则
1、    画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线
2、    电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil
3、    正常过孔不低于30mil
4、     双列直插:焊盘60mil,孔径40mil
1/4W电阻: 51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil
无极电容:  51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil
5、    注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线
发表于 2013-5-4 08:32:17 | 显示全部楼层
不错,总结很好
发表于 2013-5-9 19:35:33 | 显示全部楼层
总结很好,好好学习下。
发表于 2013-5-10 09:02:38 | 显示全部楼层
GOOD,想转发到华南城网的生意圈中去。
发表于 2013-5-17 21:58:43 | 显示全部楼层
學習了 感謝提供知識
发表于 2013-5-20 02:13:00 | 显示全部楼层
还不错。。。学习下
发表于 2013-5-21 11:53:31 | 显示全部楼层
还不错,很多总结很实用的
发表于 2013-5-25 11:44:52 | 显示全部楼层
设计经验很重要的
发表于 2013-5-29 10:10:39 | 显示全部楼层
nicer
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