请教几个问题

半岁man · 发表于 2013-3-27 17:54:45

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（1）请问怎么打bonding，是不是有gds就够了？在virtuoso里打吗
（2） bonding是属于封装过程吧，那是不是bonding在划片的时候不要给bonding算面积啊？
（3）几个芯片如何一起放置在一个MPW区域？

Alicezw · 发表于 2013-3-28 09:28:11

回复 1# 半岁man

（1）我不知道你用的PR工具是什么，我用的是ICC，直接在那里面打bonding的
（2）bonding是属于一种封装方法，我感觉不算吧，但是不确定，期待有经验的人说说

半岁man · 发表于 2013-3-29 20:43:25

回复 2# Alicezw

没其他人来解答
我用的是encounter，在ICC里面打要用到什么文件啊

Alicezw · 发表于 2013-3-29 21:14:58

本帖最后由 Alicezw 于 2013-3-29 21:19 编辑

回复 3# 半岁man

没有什么文件啊，就是create_cell啊，其他的名字，位置，属性之类的自己写写就好了。
可能写的内容比较多，所以弄成一个文件，然后source一下就好了。

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